2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。

屆時(shí)，華宇集團(tuán)將攜最新封測產(chǎn)品和技術(shù)精彩亮相。

展會(huì)信息

時(shí)間：2025年11月20日-21日

地點(diǎn)：成都西部國際博覽城二層

展位：D103-D104

演講信息

論壇：先進(jìn)封裝與測試（一）

主題：探索先進(jìn)封裝FCBGA發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

演講者：王釗 | 池州華宇電子科技股份有限公司 | 研發(fā)高級(jí)經(jīng)理

日期：2025年11月21日 | 星期五

時(shí)間：13:50-14:10

本屆大會(huì)以“成渝同芯，同屏共振”為主題，大會(huì)聚焦AI芯片、國產(chǎn)EDA、RISC-V、先進(jìn)存儲(chǔ)、Chiplet、異構(gòu)集成、3DIC、硅光技術(shù)等未來趨勢與熱點(diǎn)，國內(nèi)外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場。大會(huì)從IC設(shè)計(jì)到先進(jìn)工藝，從芯片制造到先進(jìn)封測，從新產(chǎn)品、新技術(shù)到新應(yīng)用，構(gòu)建并推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耦合。